鸿辰光子推出CW 1310nmDFB高功率系列激光器芯片

面对AI算力爆发下硅光光源的市场刚需，鸿辰光子重磅推出CW 1310nm DFB高功率系列激光器芯片，凭借前瞻性的大功率连续波激光器战略布局，为800G/1.6T硅光模块、CPO光电共封装等AI算力互联核心场景提供国产高性能光源解决方案，助力突破光芯片供应链瓶颈。

本次推出的系列产品已实现阶段性商业化突破，非控温70mW/100mW规格激光器芯片完成全流程性能研发与可靠性验证，各项指标适配硅光集成技术要求，目前已正式进入小批量交付阶段，可快速响应下游数据中心、AI算力集群的光源需求。针对更高功率的市场升级趋势，公司同步推进商温200mW/400mW规格激光器芯片研发，核心技术攻关稳步推进，预计2026年内完成全维度性能验证，进一步完善高功率CW光源产品矩阵。

1310nm波段作为硅光通信核心波段，其CW DFB激光器是硅光模块的核心光源器件，也是缓解当前高端EML芯片供需缺口的关键替代方案。鸿辰光子此次产品推出，不仅填补了国产高功率CW 1310nm DFB激光器的市场供给，更以“量产产品+高功率研发储备”的双轨布局，精准卡位AI算力互联的光源赛道。未来，公司将持续聚焦硅光光源核心技术创新，提升产品量产能力与性能表现，为下一代高速光互联、超大规模算力基础设施建设提供稳定的国产光源支撑，加速光芯片国产化替代进程。

Figure 1. CW 1310nm DFB high-power laser chip

图1.CW 1310nmDFB高功率激光器芯片图

Figure 2. L-I curve of the CW 1310nm DFB high-power laser chip

图2. CW 1310nmDFB高功率激光器芯片光功率图

Figure 3. Optical spectrum of the CW 1310nm DFB high-power laser chip

图3. CW 1310nmDFB高功率激光器芯片光谱图