2025年9月，从四川省经济和信息化厅传来喜讯，成都鸿辰光子半导体科技有限公司（以下简称“鸿辰光子”）凭借在光子半导体细分领域的专业化布局、精细化运营、特色化产品及持续的创新能力，成功获评“四川省专精特新中小企业”。此次认定是省级政府部门对公司核心竞争力、行业地位及发展潜力的高度认可，标志着公司在深耕细分赛道、实现高质量发展的道路上迈出了更为坚实的一步。
2026年1月，成都鸿辰光子半导体科技有限公司（以下简称“鸿辰光子”）顺利通过国家高新技术企业认定，正式斩获《高新技术企业证书》。
这一权威资质的获批，标志着公司在半导体领域的研发实力、技术创新能力及综合竞争力获得国家层面的高度认可，为企业高质量发展注入强劲动力，也为公司深耕光子半导体赛道奠定了坚实的品牌与政策基础。
为适应1.6T等高速光模块市场需求，鸿辰光子推出了背入射112GBaud PD芯片。此款PD芯片带宽优于56GHz，响应度大于0.7A/W，同时集成了背面透镜，减小了后续应用中的耦合难度，可满足AI数据中心对高速、高响应度接收芯片的使用要求。
鸿辰光子112GBaud PD芯片已按Telcordia GR-468标准通过了175℃ HTOL（High Temperature Operating Life）、BDH（Biased Damp Heat）等可靠性考核试验，芯片性能无明显退化，可满足高速光模块应用要求。
为匹配激光测距及激光雷达市场对远距离探测的需求，鸿辰光子推出多结系列905nm 脉冲LD芯片。采用隧道结级联技术，实现多达5个PN结的垂直级联，综合采用不同结数、不同发光区宽度，制作出适用于不同探测距离，不同准直光路的多种规格芯片。同时可根据客户需求，针对性的进行定制开发。