鸿辰光子HC-1550FP-CW01W LD芯片通过非气密封装可靠性考核 鸿辰光子HC-1550FP-CW01W LD芯片按照Telcordia GR-468标准,采用非气密封装方式,通过HTOL(High Temperature Operating Life)、BDH(Biased/Unbiased Damp Heat)等可靠性考核试验,产品满足非气密封装应用要求,可应用于电信等市场。 上一篇文章: 鸿辰光子推出1550nm窄线宽高功率激光器芯片 上一页