为适应1.6T等高速光模块市场需求，鸿辰光子推出了背入射112GBaud PD芯片。此款PD芯片带宽优于56GHz，响应度大于0.7A/W，同时集成了背面透镜，减小了后续应用中的耦合难度，可满足AI数据中心对高速、高响应度接收芯片的使用要求。
鸿辰光子112GBaud PD芯片已按Telcordia GR-468标准通过了175℃ HTOL（High Temperature Operating Life）、BDH（Biased Damp Heat）等可靠性考核试验，芯片性能无明显退化，可满足高速光模块应用要求。
为匹配激光测距及激光雷达市场对远距离探测的需求，鸿辰光子推出多结系列905nm 脉冲LD芯片。采用隧道结级联技术，实现多达5个PN结的垂直级联，综合采用不同结数、不同发光区宽度，制作出适用于不同探测距离，不同准直光路的多种规格芯片。同时可根据客户需求，针对性的进行定制开发。
面对AI算力爆发下硅光光源的市场刚需，鸿辰光子重磅推出CW 1310nm DFB高功率系列激光器芯片，凭借前瞻性的大功率连续波激光器战略布局，为800G/1.6T硅光模块、CPO光电共封装等AI算力互联核心场景提供国产高性能光源解决方案，助力突破光芯片供应链瓶颈。
成都鸿辰光子半导体科技有限公司 重磅推出自研1550nm窄线宽高功率激光器芯片，凭借超窄线宽、高功率输出与超低噪声的核心性能，为高速通信、智能传感、激光雷达等领域提供高性能光子芯片解决方案，彰显了国产光电子核心器件的技术突破。