面对AI算力爆发下硅光光源的市场刚需，鸿辰光子重磅推出CW 1310nm DFB高功率系列激光器芯片，凭借前瞻性的大功率连续波激光器战略布局，为800G/1.6T硅光模块、CPO光电共封装等AI算力互联核心场景提供国产高性能光源解决方案，助力突破光芯片供应链瓶颈。
成都鸿辰光子半导体科技有限公司 重磅推出自研1550nm窄线宽高功率激光器芯片，凭借超窄线宽、高功率输出与超低噪声的核心性能，为高速通信、智能传感、激光雷达等领域提供高性能光子芯片解决方案，彰显了国产光电子核心器件的技术突破。
鸿辰光子HC-1550FP-CW01W LD芯片按照Telcordia GR-468标准，采用非气密封装方式，通过HTOL（High Temperature Operating Life）、BDH（Biased/Unbiased Damp Heat）等可靠性考核试验，产品满足非气密封装应用要求，可应用于电信等市场。